Дипломник из будущего. Валерий Кобозев

две тысячи отверстий под них, с шагом ноль четыре миллиметра, отверстия ноль два миллиметра – вполне получатся. А печатными проводниками разведем соединения к краям платы для подключения шлейфа.

      – Ты представляешь какая трудоемкость будет впаять две тысячи микроигл? – усмехнулся Владимир.

      – Так ребята, давайте поступим так. Из медной пластины вытравливаем сетку с микроиглами высотой один миллиметр, за счет специфики травления иглы получатся заостренными. После этого заливаем иглы мягким герметиком и травим их с другой стороны, немного потолще высотой три миллиметра. После этого заливаем их жестким компаундом, снимаем мягкий герметик – матрица готова – предложил Николай.

      – Но тогда надо прямо из платины травить – сказал Павел.

      – Не надо, замучаешься платину травить. Мы просто покроем иглы платиной гальваническим путем после первой операции травления – сообщил Николай.

      – В принципе тогда можно обойтись без травления – на фрезерном ЧПУ вырезать эти иглы в два этапа как с травлением. Тогда и форма у них будет что надо – предложил Виктор.

      – Но это будет гораздо дороже, чем травлением – возразил Владимир.

      – Точно, золотая деталь будет – поддержал директора Олег.

      – Меня смущает форма контакта при травлении – пояснил Виктор.

      – Форма контакта будет конусной и величина пятна на вершине конуса будет определять временем травления – пояснил Николай.

      – Конус будет обратным – на вершине большое пятно, а основание будет заужено – возразил Виктор. – Это классика травления с фотошаблоном.

      – Так, что-то я напутал – смутился Николай и глубоко задумался. Ему никогда не приходилось изготавливать контактные устройства для нейроинтерфейсов, он их всегда использовал готовыми – микросхемы с двумя тысячами выводов-иголок. Питалась микросхема от встроенной катушки, в которую передавалась энергия от очков с телекамерами.

      – Тогда можно в первый раз травить иглы высотой три миллиметра, залить мягким герметиком на высоту один миллиметр, а полтора миллиметра залить компаундом для создания основания – предложил Виктор.

      – А как ты зальешь мягким компаундом на высоту один миллиметр? – усомнился Владимир.

      – Методом проб и ошибок, заливать в вакууме – ответил Виктор.

      Друзья еще четыре часа обсуждали технологию изготовления матрицы контактного устройства, в конце концов остановились на изготовлении опытных образцов на фрезерном станке с ЧПУ, так было гораздо быстрее изготовить, чтобы можно было приступить к разработке программного обеспечения.

      После долгих обсуждений пришли к выводу, что еще придется заказывать большую интегральную схему (БИС) на базе большого матричного кристалла (БМК), которую надо будет разместить на плате с иголками, иначе никак не обработать сигналы от мозга.

      Еще час дискутировали, обсуждали требования к этой БИС, шаг за шагом уточняя ее параметры.