Название | Журнал PC Magazine/RE №9/2012 |
---|---|
Автор произведения | PC Magazine/RE |
Жанр | Компьютерное Железо |
Серия | PC Magazine/RE 2012 |
Издательство | Компьютерное Железо |
Год выпуска | 0 |
isbn |
Эти трубки удерживают на себе блок теплорассеивающих алюминиевых ребер с обдувающим вентилятором и контактируют своими уплощенными и отшлифованными конечными отрезками непосредственно с поверхностью корпуса ЦП. Общая масса конструкции составляет 530 г; большая ее часть приходится на верхний радиаторный блок, меньшая – на подошву с запрессованными в нее оконечностями тепловых трубок.
Над ребрами радиатора расположился 120-мм вентилятор, скорость вращения которого регулируется в диапазоне от 800 до 1800 об/мин. Внешне он мало чем отличается от обычного корпусного вентилятора, однако изготовитель гарантирует для него около 30 тыс. ч непрерывной работы (в среднем), максимальный воздушный поток более 85 фут3/мин и уровень шума 20 дБА. Субъективно мы оценили шум работающего охладителя в открытом испытательном стенде как средний.
Thermaltake BigTyp Revo рассчитан на эффективный отвод тепла от процессоров с максимальным теплорассеянием 160 Вт, чего для самых современных 32– и 22-нм ЦП будет хватать с избытком. Размер устройства 148 x 130 x 105 мм, т. е. оно поместится во многие миниатюрные корпуса, рассчитанные на установку системных плат формата microATX. Именно для них проблема теплоотвода особенно актуальна. Свободного пространства там немного, однако изготовители плат настойчиво предлагают готовые к разгону платформы в малом формфакторе. Если же поддаться искушению и вывести в заштатный режим работы ЦП под стандартным «коробочным» охладителем на такой плате и в таком корпусе, выход компонентов ПК из строя по причине перегрева будет более вероятен, чем в более объемистой «мини-башне».
Мы испытали Thermaltake BigTyp Revo по методике, специально разработанной в лаборатории PC Magazine/RE для тестирования процессорных охладителей. Перед началом испытаний (на стенде с ЦП Intel Core i7-3960X) после старта ОС мы выдерживали ПК без нагрузки в течение 60 мин, давая возможность вентилятору охладителя войти в стационарный рабочий режим холостого хода. Далее следовал этап прогрева процессора с помощью сценария burnp6 из состава пакета CPUBurn (предназначен для максимального разогрева ЦП и исследования температурных режимов работы процессорных радиаторов и ПК) до тех пор, пока температура ЦП не достигала стабильного максимума. После того как исследуемые изделия выходили на стационарный режим максимального нагрева, мы снимали с ЦП вычислительную нагрузку и замеряли время перехода охладителя в стационарный режим холостого хода.
Кроме того, для оценки скорости реакции охладителя на быстрое изменение тепловой нагрузки (так называемая реактивность) определялось время перехода из стационарного режима холостого хода в стационарный режим максимального нагрева и наоборот. Фиксируя изменения температуры, мы заносили в таблицу результатов испытаний интересующие нас значения в моменты, когда температура ЦП достигала порога характерного интервала температур. Таким образом, в ходе испытаний фиксировались температура ЦП в стационарном режиме холостого хода